产品介绍—→电子电镀
 

工艺

产品代号及名称

用量

用途和特点

开槽量

(ml/L)

消耗量

(ml/KAH)

ZF302酸性光亮镀锡工艺

ZF302开缸剂

35-42

150-300

镀液光亮范围宽,深镀能力与整平性能优良,可满足各类复杂零件镀覆要求,挂镀滚镀均可使用,特别适用于电子元器件及电子接插件挂镀,滚镀纯锡。

ZF302光亮剂

 

150-300

ZF303酸性光亮镀锡工艺

ZF303开缸剂

30-40

150-300

ZF303辅助剂

1-5

30-50

ZF303补给剂

 

150-250

ZF304硫酸盐型半光亮(哑光)镀锡工艺

ZF304添加剂

20-40

250-1000

用于不需要全光亮电镀元件,适用于对电性能、附着力要求较高的精密电子元件,电流密度范围宽,镀液稳定,可用于挂镀、滚镀及连续电镀。

ZF305中性哑光纯锡电镀工艺

ZF305A主电镀液

1000

 

防蚀性、可焊性、附着力好,镀液不含表面活性剂,使用排放均不产生泡沫,为片式元件(特别是对酸碱度敏感的片式元件)电镀纯锡首选。

ZF305B金属络合添加剂

 

0.7-1g/AH

ZF305C防氧化添加剂

 

0.7-11g/AH

ZF305D哑光添加剂

 

0.3-0.5ml/AH

ZF500甲基磺酸(哑光)锡铅合金电镀工艺

ZF500添加剂

15-25

100-140

适用于挂镀、滚镀及线、带材连续镀,不含氟硼酸,废水处理容易,腐蚀性低。

ZF501甲基磺酸光亮锡铅合金电镀工艺

ZF501开缸剂

30-50

200-400

  ZF501光亮剂

 

250-400

ZF502氟硼酸哑光锡铅合金电镀工艺

ZF502添加剂

15-25

130-250

采用单一添加剂,镀液配制简单,易于操作,容易维护,深镀能力极佳,合金成分比稳定,具有优良的焊接性能